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TD手機手錶主機板

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Detail

TD Smartwatch 主機板主要規格

參數技術規格
層和結構8 層 2 級高密度互連 (2-stage HDI)
成品厚度0.8mm 超薄設計
阻焊層顏色藍色(高對比度用於檢查和焊接)
表面處理沉金 (ENIG) + OSP(有機可焊性防腐劑)雙重選項

詳細的技術解釋和客戶利益

1. 8 層 2 階 HDI

  • 技術細節

    • 利用 2 級鐳射鑽孔 + 堆疊通孔技術進行複雜的電路佈線。

    • 與標準 PCB 相比,微盲/埋孔將佈線密度提高了 40%+。

  • 客戶優勢
    ✅實現緊湊型智慧手錶設計的小型化
    ✅ 通過減少高頻干擾來增強信號完整性


2. 0.8mm 超薄板

  • 程序控制

    • 超薄芯材 (芯厚 ≤0.1mm)。

    • 精密層壓(±0.1mm 公差控制)。

  • 客戶優勢
    ✅ 滿足可穿戴設備對舒適度的輕量化要求
    ✅ 與靈活的電池佈局和微型感測器集成相容。


3. 藍色阻焊層

  • 功能特點

    • 顏色標準:Pantone 2945C 藍色(行業標準顏色匹配)。

    • 材質:高解析度 LPI(液體照片成像)墨水,最小孔徑精度 50μm。

  • 客戶利益
    ✅藍色掩模和銀焊盤之間的高對比度減少了 SMT 放置錯誤。
    ✅ 通過 IPC-SM-840E T 級認證,具有長期可靠性。


4. 雙重表面處理 (ENIG + OSP)

治療ENIG (沉金)OSP(有機可焊性防腐劑)
厚度鎳 3-5μm + 金 0.05-0.1μm有機塗層 0.2-0.5μm
優勢非常適合 BGA/0201 平面元件焊接無鉛,成本降低 15%
應用高頻/長期可靠性專案快速量產(建議 6 個月內 SMT 組裝)

推薦應用

智慧手錶/手環 主控板
微型醫療監護設備
高精度物聯網模組


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