| 參數 | 技術規格 |
|---|---|
| 層和結構 | 8 層 2 級高密度互連 (2-stage HDI) |
| 成品厚度 | 0.8mm 超薄設計 |
| 阻焊層顏色 | 藍色(高對比度用於檢查和焊接) |
| 表面處理 | 沉金 (ENIG) + OSP(有機可焊性防腐劑)雙重選項 |
技術細節:
利用 2 級鐳射鑽孔 + 堆疊通孔技術進行複雜的電路佈線。
與標準 PCB 相比,微盲/埋孔將佈線密度提高了 40%+。
客戶優勢:
✅實現緊湊型智慧手錶設計的小型化。
✅ 通過減少高頻干擾來增強信號完整性。
程序控制:
超薄芯材 (芯厚 ≤0.1mm)。
精密層壓(±0.1mm 公差控制)。
客戶優勢:
✅ 滿足可穿戴設備對舒適度的輕量化要求。
✅ 與靈活的電池佈局和微型感測器集成相容。
功能特點:
顏色標準:Pantone 2945C 藍色(行業標準顏色匹配)。
材質:高解析度 LPI(液體照片成像)墨水,最小孔徑精度 50μm。
客戶利益:
✅藍色掩模和銀焊盤之間的高對比度減少了 SMT 放置錯誤。
✅ 通過 IPC-SM-840E T 級認證,具有長期可靠性。
| 治療 | ENIG (沉金) | OSP(有機可焊性防腐劑) |
|---|---|---|
| 厚度 | 鎳 3-5μm + 金 0.05-0.1μm | 有機塗層 0.2-0.5μm |
| 優勢 | 非常適合 BGA/0201 平面元件焊接 | 無鉛,成本降低 15% |
| 應用 | 高頻/長期可靠性專案 | 快速量產(建議 6 個月內 SMT 組裝) |
智慧手錶/手環 主控板
微型醫療監護設備
高精度物聯網模組