Detail
智慧設備主機板模組規格
核心功能一覽
| 參數 | 規範 | 主要優勢 |
|---|---|---|
| Layer 技術 | 10 層二階 HDI | ✅ 支援超緊湊、高速設計 |
| 厚度 | 1.0 毫米 （±0.05 毫米） | ✅ 剛度和節省空間的理想平衡 |
| 表面光潔度 | 半孔沉金 + OSP | ✅ 兼具可靠性和成本效益 |
| 特殊工藝 | 半孔電鍍（PTH 邊緣觸點） | ✅ 實現安全的板對板連接 |
技術優勢解釋
1. 10 層二階 HDI 架構
高級互連：
• 激光鑽孔微孔 （50μm） 連接 1-2/2-3 層和 9-10/8-9 層
• 堆疊銅填充通孔，確保電源完整性性能優勢：
與標準 10 層板
相比，元件密度提高了 60%支援 PCIe 4.0 （16Gbps） 和 LPDDR5 （6400Mbps） 信號
2. 1.0mm 優化厚度
精密工程：
• 使用超低損耗材料 （Dk=3.5 @10GHz）
• 整個面板的厚度變化 <±0.03mm實際優勢：
✅ 非常適合超薄智慧設備（<8mm 機箱）
✅與 1.6mm 主機板相比，散熱性能提高 30%
3. 半孔電鍍 + 雙表面處理
| 特徵 | 半孔沉金 | OSP 選項 |
|---|---|---|
| 過程 | 鍍金 PTH 邊緣觸點 | 有機可焊性塗層 |
| 厚度 | 鎳 5μm + 金 0.1μm | 0.3μm 有機層 |
| 最適合 | 板堆疊連接器 | 大批量 SMT 組裝 |
| 耐久性 | 500+ 次插拔 | 經濟高效的解決方案 |
性能比較
| 度量 | 此模組 | 標準 10 層 |
|---|---|---|
| 最大信號速度 | 16Gbps的 | 8Gbps的 |
| 熱阻 | 15°C/瓦 | 22°C/瓦 |
| 重量 （100x80mm） | 18 克 | 25 克 |
理想的應用
▸ 高端智慧手機/平板電腦
▸ AIoT 邊緣計算設備
▸ 高端可穿戴健康監測器
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