遙控IC基板

遙控IC載板規格

主要特點一目了然

技術優勢解釋

1. 4 層黑芯 BT 材料

• 高性能優勢：

  • 熱穩定性： 在組裝過程中可承受高達 260°C 的溫度（非常適合無鉛焊接）。

  • 信號清晰度：低介電損耗 （Dk ≤3.8 @1GHz） 可實現可靠的 IR/RF 信號傳輸。

  • EMI 遮罩：黑芯可阻擋來自附近電子設備（例如Wi-Fi路由器）的干擾。

2. 0.33mm 超薄設計

• 精密工程：

  • 鐳射微孔：為複雜的遠端控制電路實現緊湊的佈局。

  • 剛性而輕巧： 比標準基材薄 30%，而不會犧牲強度。

• 客戶利益：

  • 非常適合纖薄的人體工程學遙控器（例如，智慧家居設備、AV 系統）。

性能比較

理想的應用

• 智能電視/機頂盒遙控器

• 語音助手 RF 控制器

• IoT Device Command 模組

產品 1

產品 2