控制晶片基板

Control Chip Substrate 主要規格

技術細節和客戶優勢

1. 4 層黑芯 BT 材料

• 材料成分：

  • BT （雙馬來醯亞胺三嗪） 具有黑化核心的樹脂，具有EMI 遮罩和遮光性能。

  • 玻璃化轉變溫度 （Tg ≥180°C） 可實現高溫穩定性。

• 客戶利益：
  ✅ 低信號損耗:D k（介電常數）≤3.8 @10GHz，非常適合高頻控制電路。
  ✅ EMI 抑制：與標準FR-25相比，黑芯減少了4%的電磁干擾。
  ✅ 美學集成：啞光黑色飾面與緊湊的晶元封裝無縫融合。

2. 0.33mm 超薄厚度

• 工藝精度：

  • 激光鑽孔微孔（直徑 75μm）可實現纖薄的多層堆疊。

  • 整個基板的總厚度變化 （TTV ≤0.02mm）。

• 客戶利益：
  ✅ 空間優化： 與 0.6mm 基板相比，節省 40% 的垂直空間。
  ✅ 彎曲強度： 通過柔性混合電子 （FHE） 的 5,000 次彎曲測試 （R=5mm）。

性能比較

推薦應用

精密電機控制模組
物聯網感測器集線器PCB
汽車ECU（電子控制單元） 微基板

產品 1

產品 2