Detail
連接器主板規格
主要特點一目了然
| 參數 | 規範 | 為什麼這很重要 |
|---|---|---|
| Layer 技術 | 4 層 Any-layer HDI | ✅ 實現超靈活的電路佈線 |
| 厚度 | 0.35mm 超薄 | ✅ 非常適合緊湊型連接器設計 |
| 表面光潔度 | 雙重選擇：ENIG （Gold） 或 OSP | ✅ 在卓越的耐用性或成本效益之間進行選擇 |
技術優勢解釋
1. 4 層任意層 HDI
突破性設計：
激光鑽孔微孔可以連接任意兩個相鄰層（例如，L1-L2、L3-L4、L2-L3）
與傳統的 4 層板相比，50μm 微孔的元件密度提高了 30%
客戶優勢：
✅消除順序覆膜要求
✅ 支持高達 12Gbps 的高速信號（相容 USB4/Thunderbolt）
2. 0.35mm 精密厚度
卓越的工程設計：
使用超薄型電介質（25μm 磁芯）
整個面板的總厚度變化 <±0.02mm
實際優勢：
✅適合 0.5mm 間距的板對板連接器
✅，重量比標準 0.8mm 板輕 40%
3. 智慧表面處理選項
| 選擇 | ENIG （鍍金） | OSP（有機塗層） |
|---|---|---|
| 最適合 | 高可靠性應用 | 成本敏感型專案 |
| 厚度 | 鎳 3-5μm + 金 0.05μm | 0.2-0.5μm 有機層 |
| 保質期 | 18 個月 | 6 個月 |
| 理想的用途 | 金手指觸點 | 大批量 SMT |
性能比較
| 特徵 | 這個主機板 | 標準 4 層 |
|---|---|---|
| 最大信號速度 | 12Gbps的 | 6Gbps的 |
| 重量 （10x10cm） | 2.8 克 | 4.7 克 |
| 熱迴圈 | 3,000 （-55↔125°C） | 1,500 （-40↔105°C） |
推薦應用
高速 I/O 連接器（USB4、HDMI 2.1）
微型板對板互連
工業防水連接器
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