Detail
通信設備模組板規格
核心參數概述
| 參數類別 | 技術規格 |
|---|---|
| 層架構 | 10 層二階高密度互連 （HDI） |
| 厚度 | 0.8 毫米（±0.05 毫米公差） |
| 表面光潔度 | ENIG（沉金）+ OSP（有機可焊性防腐劑）雙重選項 |
| 阻焊層 | 藍色高解析度 LPI（液體照片成像）墨水 |
技術亮點
1. 10 層二階 HDI 結構
技術實施：
二階鐳射盲孔：互連1-2/2-3和9-10/8-9層 + 1-3個埋孔
任意層互連密度：40/40μm 線寬/線距
客戶收益：
✅與標準 PCB 相比，佈線密度提高 60%，支援 5G 毫米波天線陣列設計
✅ IPC-6012 Class 3 認證，適用於基站作 （-40°C~+125°C）
2. 0.8mm 精密厚度控制
關鍵工藝：
超薄 1080 玻璃布（單層 0.075mm）
層壓壓力 ±2% 閉環控制，TTV≤0.03mm
性能比較：
度量 本板 標準 FR4 導熱 0.68瓦/米 0.3瓦/米K 10GHz 信號丟失 0.22分貝/釐米 0.65分貝/釐米
3. 雙重表面處理選項
| 過程 | ENIG （沉金） | OSP |
|---|---|---|
| 厚度 | 鎳 3-5μm + 金 0.05-0.1μm | 有機塗層 0.2-0.5μm |
| 最適合 | 高頻連接器/BGA 焊接 | 高性價比的 SMT 批量生產 |
| 保質期 | 18 個月 （40°C/60%RH） | 6 個月（需要 N2 包裝） |
推薦應用
5G 基站 AAU（有源天線單元）
毫米波雷達信號處理模組
高端路由器背板互連系統
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