CPU 晶片載板主要規格
| 參數 | 技術規格 |
|---|---|
| 層結構 | 4 層 BT 材料構建 |
| 成品厚度 | 0.38mm 超薄設計 |
| 表面處理 | ENEPIG（化學鍍鎳/鈀/金） |
| 關鍵流程 | 油墨調平、背面加工 |
技術細節和客戶優勢
1. 4 層 BT 材料結構
材料特性：
雙馬來醯亞胺三嗪 （BT） 樹脂：高熱穩定性 （Tg ≥200°C） 和低介電損耗 （Dk ≤3.7 @10GHz）。
用於光電集成中的EMI遮罩和遮光的黑芯材料。
客戶利益：
✅ 高頻性能： 最大限度地減少高達 5GHz 的 CPU 時鐘速度的信號失真。
✅熱彈性： 可承受 260°C 的迴流焊接 20+ 次迴圈（IPC-6012 3 類）。
2. 0.38mm 超薄厚度
精密工程：
激光微孔：直徑為 60μm 的孔，用於密集的層間連接。
總厚度變化 （TTV）：全線 ≤0.015mm。
客戶優勢：
✅ 節省空間： 與 0.8 毫米載體相比，垂直輪廓減少 45%。
✅ 增強散熱：0.8W/mK 導熱係數，可實現高效的CPU冷卻。
3. ENEPIG 表面處理
| 層 | 功能 | 厚度 |
|---|---|---|
| 鎳 （Ni） | 防止銅擴散，增強附著力 | 3-5微米 |
| 鈀 （Pd） | 阻止鎳氧化，提高可焊性 | 0.05-0.1微米 |
| 黃金 （Au） | 提供無氧化的焊接表面 | 0.03-0.05微米 |
主要優點：
✅ 引線鍵合相容性： 支援 Au 和 Cu 引線鍵合。
✅ 保質期長： 在標準存儲中保持 12+ 個月的可焊性。
4. 關鍵過程控制
油墨調平：
LPI 阻焊層可確保 ≤5μm 的表面不平整度，適用於細間距 BGA/CSP 組裝。
背面加工：
激光標記基準點，對準精度為 ±0.05mm。
可選的背面 EMI 遮罩（濺射 AlNi 合金）。
性能比較
| 特徵 | 此載板 | 標準FR-4 |
|---|---|---|
| 高速損耗 | 0.15 分貝/釐米@10GHz | 0.45 分貝/釐米 @10GHz |
| 熱迴圈 | 5,000 次迴圈 （-55°C↔150°C） | 2,000 次迴圈 |
| CTE （Z 軸） | 45 ppm/°C | 70 ppm/°C |
推薦應用
高性能 CPU/GPU 封裝基板
伺服器級 LGA（Land Grid Array）插槽
5G 基帶處理模組
4層BT材料，成品0.38mm板厚
CPU 晶片載板規格
主要特點
| 參數 | 規範 | 客戶利益 |
|---|---|---|
| 層疊 | 4 層 BT （雙馬來醯亞胺三嗪） 材料 | ✅ 適用於 CPU 應用的高熱穩定性 （Tg ≥200°C） |
| 厚度 | 0.38mm 超薄成品厚度 | ✅ 在緊湊的設計中節省空間;改善散熱 |
| 表面光潔度 | 油墨流平（光滑的 LPI 阻焊層） | ✅ 確保細間距元件組裝的平整度 |
| 背面飾面 | “美麗”的背面過程（乾淨且美觀） | ✅ 可見元件的專業外觀 |
技術故障
1. 4 層 BT 材料
為什麼它對 CPU 很重要：
耐高溫性： 可承受回流焊 （260°C+） 而不會翹曲。
低信號損失:D k ≤3.7 @10GHz — 對於高速數據傳輸至關重要。
EMI 遮罩：黑芯減少了多晶元模組中的干擾。
2. 0.38mm 超薄設計
精密工程：
激光鑽孔微孔 （60μm） 可實現密集互連。
TTV（總厚度變化）≤±0.01mm，性能穩定。
客戶優勢：
適合空間受限的設計（例如，超薄筆記型電腦、物聯網邊緣設備）。
3. 墨水調平和背面完成
阻焊層平滑：
≤5μm 表面不平整度 — 非常適合 0.35mm 間距的 BGA 元件。
美觀的背面：
激光標記的徽標/序列號;無殘留助焊劑或劃痕。
性能比較
| 度量 | 本板 | 標準FR-4 |
|---|---|---|
| 導熱 | 0.75瓦/米 | 0.3瓦/米K |
| 最高工作溫度 | 200°C | 130°C |
| 信號丟失 @10GHz | 0.18分貝/釐米 | 0.52分貝/釐米 |
推薦應用
CPU/GPU 基板封裝
高性能計算 （HPC） 模組
5G 毫米波天線板
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