| 參數 | 技術規格 |
|---|---|
| 層和互連 | 14 層任意層高密度互連 (Any-layer HDI) |
| 成品厚度 | 0.8mm 超薄設計 |
| 表面處理 | 沉金 (ENIG) + OSP(有機可焊性防腐劑)雙重選項 |
技術實施:
Any-layer 鐳射盲孔:任何相鄰層之間的直接互連(例如,第 1-2、2-3 層、...、13-14)。
堆疊通孔填充:銅膏填充消除了階躍差異,確保阻抗變化<5%。
客戶優勢:
✅ 與傳統 HDI 相比,空間利用率提高了 30%,實現了超緊湊的框架設計。
✅ 支援 10Gbps+ 高速資料傳輸(例如,AR 圖像處理器到感測器)。
過程保障:
反向處理箔 (RTF) 銅(表面粗糙度 ≤1.5μm))最大限度地減少了信號損失。
精密貼合:±0.05mm 厚度公差,翹曲 <0.7%。
客戶利益:
✅ 重量輕:每板僅 3.2 克(50 毫米×30 毫米尺寸)。
✅ 靈活性:通過 30,000 次彎曲迴圈(半徑 R=10mm),與彎曲鏡腿設計相容。
| 治療 | ENIG (沉金) | OSP(有機可焊性防腐劑) |
|---|---|---|
| 應用 | 細間距 BGA(0.35mm 間距),LGA 連接器 | 0402/0201 元件、柔性電路接頭 |
| 主要優勢 | 用於 5G 毫米波天線焊接的超平坦表面 (Ra≤0.1μm) | 成本降低 18%,無鎳離子遷移風險 |
| 推薦區域 | 核心處理器面積 | 週邊電路 |
AR/VR 智慧眼鏡主機板
微型頭戴式顯示器 (HMD)
生物識別感測模組(例如虹膜/眼動追蹤)

用於智慧眼鏡鏡腿的 FPCA

智慧眼鏡觸控板FPCA
