AI眼鏡設計方案

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Detail

AI 智慧眼鏡主機板主要規格

參數技術規格
層和互連14 層任意層高密度互連 (Any-layer HDI)
成品厚度0.8mm 超薄設計
表面處理沉金 (ENIG) + OSP(有機可焊性防腐劑)雙重選項

技術細節和客戶優勢

1. 14 層任意層 HDI

  • 技術實施

    • Any-layer 鐳射盲孔任何相鄰層之間的直接互連(例如,第 1-2、2-3 層、...、13-14)。

    • 堆疊通孔填充:銅膏填充消除了階躍差異,確保阻抗變化<5%。

  • 客戶優勢
    ✅ 與傳統 HDI 相比,空間利用率提高了 30%,實現了超緊湊的框架設計。
    ✅ 支援 10Gbps+ 高速資料傳輸(例如,AR 圖像處理器到感測器)。


2. 0.8mm 超薄板

  • 過程保障

    • 反向處理箔 (RTF) 銅(表面粗糙度 ≤1.5μm))最大限度地減少了信號損失。

    • 精密貼合:±0.05mm 厚度公差,翹曲 <0.7%。

  • 客戶利益
    重量輕:每板僅 3.2 克(50 毫米×30 毫米尺寸)。
    靈活性:通過 30,000 次彎曲迴圈(半徑 R=10mm),與彎曲鏡腿設計相容。


3. 雙重表面處理 (ENIG + OSP)

治療ENIG (沉金)OSP(有機可焊性防腐劑)
應用細間距 BGA(0.35mm 間距),LGA 連接器0402/0201 元件、柔性電路接頭
主要優勢用於 5G 毫米波天線焊接的超平坦表面 (Ra≤0.1μm)成本降低 18%,無鎳離子遷移風險
推薦區域核心處理器面積週邊電路

推薦應用

AR/VR 智慧眼鏡主機板
微型頭戴式顯示器 (HMD)
生物識別感測模組(例如虹膜/眼動追蹤)


14層任意層互連,成品0.8mm板厚,沉金OSP.png



用於智慧眼鏡鏡腿的 FPCA

用於智慧眼鏡的 FPCA temples.png


智慧眼鏡觸控板FPCA

智慧眼鏡觸控板 FPCA.png


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