科奔合創

以下是关于 Cadence Optimality Explorer 如何利用AI自動化差分對阻抗匹配 的详细技术解析（繁体版）：1. 核心技術原理AI驅動的差分對參數空間探索通過機器學習算法（如貝葉斯優化）自動掃描線寬/間距/堆疊組合，快速收斂至目標阻抗值（如100Ω±10%）相較傳統試錯法，可減少70%以上的模擬次數多物理場聯合優化同步考慮阻抗匹配與信號完整性（SI）、電源完整性（PI）的...

玻璃基板 （TGV） 與傳統IC載板2025-05-09 14:461具有玻璃通孔 （TGV） 的玻璃襯底和傳統的 IC 載板都是半導體和電子行業的關鍵元件，但它們在材料、製造工藝、性能特徵和應用方面存在顯著差異。以下是兩者的詳細比較：1. 材料玻璃基板 （TGV）：由玻璃材料製成，如硼矽酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃或超薄玻璃。玻璃是一種不導電、透明且化學穩定的材料。TGV 涉及通過玻璃基板創建用於電...

2025年後國內FC-BGA市場滲透率2025-05-09 14:441在幾個關鍵因素的推動下，預計 2025 年後中國國內FC-BGA（倒裝晶片球柵陣列）市場將出現顯著增長和滲透。FC-BGA 基板是高性能計算 （HPC）、人工智慧 （AI） 和其他高級電子應用中的關鍵元件，隨著這些技術的日益普及，預計其需求將會增加。以下是塑造 2025 年後國內 FC-BGA 市場滲透率的主要驅動因素和...

AI伺服器和高性能計算推動了對先進基材的長期需求2025-05-09 14:431AI 伺服器和高性能計算 （HPC） 的快速增長推動了對先進基板的長期需求，尤其是在半導體和電子行業。這些技術需要高性能、可靠和高效的元件來支援人工智慧、機器學習和大規模數據處理等日益增長的計算需求。先進的載板，如IC載板、PCB（印刷電路板）和仲介層，在實現 AI 伺服器和 HPC 系統的性能、小型化和效率方...