Coben Hetron

정부 보조금 및 현지화에 대한 자본 투자2025-05-09 14:412현지화에 대한 정부 보조금 및 자본 투자는 경제 성장을 촉진하고, 수입 의존도를 줄이며, 특히 기술, 제조, 방위와 같은 부문에서 국가 안보를 강화하기 위한 중요한 전략입니다. 군용 AI 서버 PCB(인쇄 회로 기판)의 맥락에서 이러한 조치는 국내 생산 능력을 보장하고 공급망의 취약...

중국 IC 기판 업체의 해외 진출 전략2025-05-09 14:412중국 IC 기판 업체들은 글로벌 경쟁력 강화, 공급망 다변화, 신규 시장 진출을 위해 해외 진출 전략을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 전략은 첨단 반도체 패키징에 대한 수요 증가와 국내 시장에 대한 의존도를 줄여야 할 필요성에 의해 주도됩니다. 다음은 중국 IC 기판 회사가 사...

AI 서버 및 HPC는 고급 기판에 대한 장기적인 수요를 주도합니다.2025-05-09 14:434AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급속한 성장은 특히 반도체 및 전자 산업에서 고급 기판에 대한 장기적인 수요를 주도하고 있습니다. 이러한 기술에는 인공 지능, 기계 학습 및 대규모 데이터 처리의 증가하는 컴퓨팅 요구 사항을 지원하기 위해 고성능의 안...

2025년 이후 국내 FC-BGA 시장 침투2025-05-09 14:441중국 국내 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 시장은 몇 가지 주요 요인에 힘입어 2025년 이후 상당한 성장과 침투를 경험할 것으로 예상됩니다. FC-BGA 기판은 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 첨단 전자 응용 분야에서 중요한 구성...

유리 기판(TGV) vs. 기존 IC 기판2025-05-09 14:461유리를 통한 비아(TGV)가 있는 유리 기판과 기존 IC 기판은 모두 반도체 및 전자 산업에서 중요한 구성 요소이지만 재료, 제조 공정, 성능 특성 및 응용 분야 측면에서 크게 다릅니다. 다음은 둘에 대한 자세한 비교입니다.1. 재료유리 기판(TGV):붕규산 유리, 소다석회 유리 ...

PCB 생산 공정 다이어그램 및 세부 단계2025-05-08 15:432PCB 제조 공정 흐름도1. 디자인 & 사전 제작입력 파일: Gerber(RS-274X), 드릴 파일, IPC-356 넷리스트 및 제작 노트.엔지니어링 검토:DFM(Design for Manufacturability) 확인: 최소 트레이스/공간(예: HDI의 경우 3/3mil), ...

군용 AI 서버 PCB의 EMP 보호 설계 구현2025-05-06 17:022전자기 펄스(EMP) 보호는 고강도 전자기장에 노출될 수 있는 환경에 배포되는 경우가 많기 때문에 군용 AI 서버 PCB 설계에서 중요한 고려 사항입니다. 핵폭발 또는 고고도 전자기 펄스(HEMP)로 인한 것과 같은 EMP 이벤트는 민감한 전자 부품을 손상시키고 시스템 기능을...

3D IC에서 실리콘 인터포저와 PCB 간의 CTE 정합 솔루션2025-05-06 16:5533D IC(집적 회로) 패키징에서 실리콘 인터포저는 여러 개의 적층 다이를 연결하는 데 사용되어 고밀도 인터커넥트와 향상된 성능을 가능하게 합니다. 그러나 실리콘 인터포저와 PCB 간의 열팽창 계수(CTE) 불일치로 인해 기계적 응력, 뒤틀림 및 신뢰성 문제가...

고고도(5000m)가 AI 서버 PCB 절연 신뢰성에 미치는 영향2025-05-06 16:5335000미터와 같은 높은 고도 환경은 AI 서버 PCB(인쇄 회로 기판)의 절연 신뢰성에 고유한 문제를 제시합니다. 높은 고도에서 감소된 대기압은 PCB 절연의 성능과 신뢰성을 손상시킬 수 있는 몇 가지 문제로 이어질 수 있습니다. 다음은 높은 고도 환경에서...

GPU 기판에서 300W/mm² 열유속 미만의 열 저항 네트워크 모델링2025-05-06 16:503열 저항 네트워크 모델링은 특히 300W/mm²와 같은 높은 열유속 조건에서 GPU 기판의 열 성능을 분석하고 최적화하기 위한 중요한 도구입니다. 이 모델링 접근 방식은 엔지니어가 기판의 열 거동을 이해하고, 잠재적인 병목 현상을 식별하고, 효과적인 냉...

수냉식 서버 PCB 재료에 대한 가수분해 저항 테스트 방법2025-05-06 16:493내가수분해성은 수냉식 서버 PCB 재료의 중요한 특성으로, 물이나 냉각수 유체에 노출되면 시간이 지남에 따라 재료의 성능이 저하될 수 있습니다. 가수분해 저항 테스트는 PCB 재료가 기계적, 전기적 또는 열적 특성을 손상시키지 않으면서 액체 냉각 시스템의 가혹한 조...

폴더블 스마트폰의 초박형 리지드 플렉스 PCB 시장 규모(2025-2030 예측)2025-05-04 11:051폴더블 스마트폰의 초박형 리지드 플렉스 PCB 시장은 폴더블 장치의 채택 증가와 작고 가벼운 고성능 부품에 대한 수요에 힘입어 2025년부터 2030년까지 상당한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다. 다음은 이 기간 동안 폴더블 스마트폰의 초박형...

소비자 가전의 소형화로 0.2mm 미만의 리지드 플렉스 PCB에 대한 수요 주도2025-05-04 11:161소비자 가전 산업은 소형화가 혁신의 핵심 동인으로 부상하면서 상당한 변화를 겪고 있습니다. 장치가 더 작아지고, 더 가볍고, 더 휴대성이 높아짐에 따라 0.2mm 미만의 리지드 플렉스 PCB와 같은 초박형 및 소형 부품에 대한 수요가 급증하고 ...

웨어러블 및 IoT 장치에서 초박형 플렉시블 PCB의 CAGR 분석2025-05-04 11:181웨어러블 및 IoT 장치의 초박형 플렉시블 PCB 시장은 작고 가벼운 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가에 힘입어 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 다음은 이 부문의 초박형 플렉시블 PCB에 대한 CAGR(Compound Annual Growth Rate)...

2030년까지 소비자 가전에서 리지드 플렉스 PCB의 글로벌 시장 점유율2025-05-04 11:201소비자 전자 제품에서 리지드 플렉스 PCB의 세계 시장 점유율은 작고 가벼운 고성능 전자 장치에 대한 수요 증가에 힘입어 2030년까지 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 리지드 플렉스 PCB는 강성 및 연성 PCB의 장점을 결합하여 공간 제약, 내구성 ...

초박형 HDI 리지드 플렉스 PCB 제조의 비용 대비 성능 트레이드오프2025-05-04 11:222초박형 고밀도 인터커넥트(HDI) 리지드 플렉스 PCB의 제조에는 비용과 성능 간의 섬세한 균형이 필요합니다. 이 PCB는 웨어러블, 폴더블 스마트폰, IoT 장치 및 AR/VR 시스템과 같은 응용 분야에 매우 중요하며 소형화, 유연성 및 고성능이 필수...

5G와 AI가 소형 장치의 초박형 PCB 채택에 미치는 영향2025-05-04 15:0615G 및 AI 기술의 채택은 고성능, 소형화 및 효율적인 전자 부품을 필요로 하기 때문에 소형 장치에서 초박형 PCB에 대한 수요를 크게 주도하고 있습니다. 다음은 5G와 AI가 소형 장치에서 초박형 PCB 채택에 미치는 영향에 대한 분석입니다.1. 5G가 초박형...

폴리이미드(PI) 및 액정 폴리머(LCP)와 같은 신흥 재료는 차세대 초박형 플렉시블 PCB 개발에 중요한 역할을 하고 있습니다. 이러한 소재는 고성능, 소형화 및 유연성이 필요한 응용 분야에 이상적인 고유한 특성을 제공합니다. 다음은 차세대 초박형 플렉시블 PCB에서 PI 및 LCP의 역할에 대한 분석입니다.1. 폴리이미드(PI)폴리이미드는 우수한 ...

초박형 리지드 플렉스 PCB 시장의 주요 업체(Rocket PCB, Flex Plus 등)2025-05-04 15:091초박형 리지드 플렉스 PCB 시장은 경쟁이 치열하며 여러 주요 업체가 업계를 지배하고 있습니다. 이 회사는 웨어러블, IoT 장치, 폴더블 스마트폰 및 기타 소형 전자 제품을 포함한 광범위한 응용 분야를 위한 초박형 리지드 플렉스 P...

지역별 수요 분석: 아시아 태평양 지역의 플렉시블 PCB 생산 우위2025-05-04 15:111아시아 태평양 지역은 강력한 제조 능력, 비용 이점 및 주요 소비자 전자 제품 시장과의 근접성에 힘입어 글로벌 플렉시블 PCB 생산 시장에서 지배적인 플레이어로 부상했습니다. 다음은 유연한 PCB 생산에서 아시아 태평양 지역의 우위를 강조하는 자세한 지역 ...