Detail
스마트 장치 메인보드 모듈 사양
핵심 기능 한 눈에 보기
| 매개 변수 | 사양 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| 레이어 기술 | 10레이어 2차 HDI | ✅ 초소형, 고속 설계 지원 |
| 두께 | 1.0mm (±0.05mm) | ✅ 강성과 공간 절약의 이상적인 균형 |
| 표면 마감 | 하프 홀 ENIG + OSP | ✅ 신뢰성과 비용 효율성의 결합 |
| 특수 공정 | 하프 홀 도금(PTH 에지 접점) | ✅ 안전한 기판 간 연결 가능 |
기술적 이점 설명
1. 10레이어 2차 HDI 아키텍처
고급 상호 연결:
• 레이저 드릴 마이크로비아(50μm)는 1-2/2-3 및 9-10/8-9 레이어를
연결합니다.• 전력 무결성을 위해 적층된 구리 충전 바이어스성능 이점:
표준 10레이어 보드
에 비해 60% 더 높은 구성 요소 밀도 PCIe 4.0(16Gbps) 및 LPDDR5(6400Mbps) 신호 지원
2. 1.0mm 최적화 두께
정밀 공학:
• 초저손실 재료(Dk=3.5 @10GHz)
사용• 패널 전체에 걸쳐 두께 변화 <±0.03mm현실 세계의 장점:
✅ 슬림한 스마트 장치에 적합(<8mm 섀시)
✅ 1.6mm 보드에 비해 30% 더 나은 방열
3. 절반 구멍 도금 + 이중 표면 마감
| 특징 | 하프 홀 ENIG | OSP 옵션 |
|---|---|---|
| 프로세스 | 금도금 PTH 에지 접점 | 유기 납땜성 코팅 |
| 두께 | 니켈 5μm + Au 0.1μm | 0.3μm 유기물 층 |
| 최고 대상 | 기판 적층 커넥터 | 대량 SMT 어셈블리 |
| 내구성 | 500+ 결합 주기 | 비용 효율적인 솔루션 |
성능 비교
| 메트릭 | 이 모듈에서는 | 표준 10 레이어 |
|---|---|---|
| 최대 신호 속도 | 16Gbps | 8Gbps |
| 내열성 | 15°C/W | 22°C/W |
| 무게 (100x80mm) | 18골드 | 25골드 |
이상적인 응용 프로그램
▸ 프리미엄 스마트폰/태블릿
▸ AIoT 엣지 컴퓨팅 장치
▸ 하이엔드 웨어러블 건강 모니터
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내용
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- Ultra-thin AnyLayer Interconnect Rigid-Flex PCB
- IC carrier board
- AI glasses design scheme