원격 조종 IC 기판

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Detail

원격 제어 IC 기판 사양

주요 기능 한 눈에 보기

매개 변수사양이것이 중요한 이유
재료4층 블랙 코어 BT(Bismaleimide Triazine)✅ 우수한 내열성 및 신호 무결성
두께0.33mm 초박형✅ 슬림한 원격 설계에 적합하면서도 내구성을 유지합니다.
표면 마감부드러운 솔더 마스크가 있는 블랙 코어✅ EMI 간섭을 줄입니다. 전문적인 외관

기술적 이점 설명

1. 4층 블랙 코어 BT 소재

  • 고성능 이점:

    • 열 안정성: 조립 중 최대 260°C를 견딥니다(무연 납땜에 이상적).

    • 신호 선명도: 안정적인 IR/RF 신호 전송을 위한 낮은 유전 손실(Dk ≤3.8 @1GHz).

    • EMI 차폐: 블랙 코어는 주변 전자 제품(예: Wi-Fi 라우터)의 간섭을 차단합니다.

2. 0.33mm 초박형 디자인

  • 정밀 공학:

    • Laser Microvias: 복잡한 원격 제어 회로를 위한 컴팩트한 레이아웃을 가능하게 합니다.

    • 견고하면서도 가볍음: 강도를 희생하지 않고 표준 기판보다 30% 더 얇습니다.

  • 고객 이점:

    • 슬림한 인체공학적 리모컨(예: 스마트 홈 장치, AV 시스템)에 적합합니다.


성능 비교

메트릭이 기판표준 FR-4
최대 온도 저항260°C130°C
신호 손실 @1GHz0.15dB/센티미터0.45dB/센티미터
무게 (10cm²당)0.8골드1.2지

이상적인 응용 프로그램

  • 스마트 TV/셋톱박스 리모컨

  • 음성 어시스턴트 RF 컨트롤러

  • IoT 디바이스 명령 모듈


제품 1

4층 블랙 코어 BT 소재, 완제품 0.33mm 플레이트 thickness1.png


제품 2

4층 블랙 코어 BT 소재, 완제품 0.33mm 플레이트 thickness2.png


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