Detail
커넥터 메인보드 사양
주요 기능 한 눈에 보기
| 매개 변수 | 사양 | 이것이 중요한 이유 |
|---|---|---|
| 레이어 기술 | 4레이어 임의 레이어 HDI | ✅ 매우 유연한 회로 라우팅 가능 |
| 두께 | 0.35mm 초박형 | ✅ 컴팩트한 커넥터 설계에 적합 |
| 표면 마감 | 이중 옵션: ENIG(Gold) 또는 OSP | ✅ 프리미엄 내구성 또는 비용 효율성 중에서 선택 |
기술적 이점 설명
1. 4층 임의 계층 HDI
획기적인 디자인:
레이저로 뚫린 마이크로비아는 인접한 두 개의 층(예: L1-L2, L3-L4, L2-L3)을 연결할 수 있습니다.
50μm 마이크로비아로 기존 4레이어 보드에 비해 30% 더 높은 부품 밀도 제공
고객 이점:
✅ 순차 적층 요구 사항
✅ 제거 최대 12Gbps의 고속 신호 지원(USB4/Thunderbolt 호환)
2. 0.35mm 정밀도 간격
엔지니어링 우수성:
초저높이 유전체(25μm 코어) 사용
패널 전체의 총 두께 변화 <±0.02mm
실제 이점:
✅ 0.5mm 피치 기판 간 커넥터
✅에 적합 표준 0.8mm 기판보다 40% 가볍습니다.
3. 스마트 표면 마감 옵션
| 선택 | ENIG (금도금) | OSP (유기 코팅) |
|---|---|---|
| 최고 대상 | 고신뢰성 응용 분야 | 비용에 민감한 프로젝트 |
| 두께 | 니켈 3-5μm + Au 0.05μm | 0.2-0.5μm 유기층 |
| 수명 | 18 개월 | 6 개월 |
| 이상적인 사용 | 금색 손가락 접촉부 | 대용량 SMT |
성능 비교
| 특징 | 이 메인보드 | 표준 4-레이어 |
|---|---|---|
| 최대 신호 속도 | 12Gbps | 6Gbps |
| 무게 (10x10cm) | 2.8골드 | 4.7골드 |
| 열 사이클 | 3,000 (-55↔125°C) | 1,500 (-40↔105°C) |
추천된 응용 프로그램
고속 I/O 커넥터(USB4, HDMI 2.1)
미니어처 기판 간 상호 연결
산업용 방수 커넥터
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내용
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- Ultra-thin AnyLayer Interconnect Rigid-Flex PCB
- IC carrier board
- AI glasses design scheme