Detail
통신 장비 모듈 보드 사양
핵심 매개 변수 개요
| 매개 변수 범주 | 기술 사양 |
|---|---|
| 레이어 아키텍처 | 10레이어 2차 고밀도 상호 연결(HDI) |
| 두께 | 0.8mm(±0.05mm 허용 오차) |
| 표면 마감 | ENIG(Immersion Gold) + OSP(유기 납땜성 방부제) 이중 옵션 |
| 솔더 마스크 | 파란색 고해상도 LPI(Liquid Photo-Imageable) 잉크 |
기술 하이라이트
1. 10-Layer 2차 HDI 구조
기술 구현:
2차 레이저 블라인드 바이어스: 1-2/2-3 및 9-10/8-9 레이어 상호 연결 + 1-3 매립 바이어
임의층 상호 연결 밀도: 40/40μm 선폭/간격
고객 이점:
✅ 표준 PCB에 비해 60% 더 높은 라우팅 밀도, 5G mmWave 안테나 어레이 설계
✅ 지원 기지국 작동(-40°C~+125°C)에 대한 IPC-6012 Class 3 인증
2. 0.8mm 정밀 두께 제어
주요 프로세스:
초박형 1080 유리섬유(단층 0.075mm)
적층 압력±2% 폐쇄 루프 제어, TTV≤0.03mm
성능 비교:
메트릭 이 게시판 표준 FR4 열전도율 0.68W/mK 0.3W/mK 10GHz 신호 손실 0.22dB/센티미터 0.65dB/센티미터
3. 이중 표면 처리 옵션
| 프로세스 | ENIG (침수 골드) | 증권 시세 표시기 |
|---|---|---|
| 두께 | 니켈 : 3-5μm + Au : 0.05-0.1μm | 유기 코팅 0.2-0.5μm |
| 최고 대상 | 고주파 커넥터/BGA 납땜 | 비용 효율적인 SMT 대량 생산 |
| 수명 | 18개월(40°C/60%RH) | 6개월(N2 포장 필요) |
추천된 응용 프로그램
5G 기지국 AAU(능동 안테나 장치)
mmWave 레이더 신호 처리 모듈
하이엔드 라우터 백플레인 상호 연결 시스템
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내용
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- Ultra-thin AnyLayer Interconnect Rigid-Flex PCB
- IC carrier board
- AI glasses design scheme