Detail
AI Smart Glasses 메인보드 주요 사양
| 매개 변수 | 기술 사양 |
|---|---|
| 레이어 & 인터커넥트 | 14레이어 임의 레이어 고밀도 인터커넥트(Any-layer HDI) |
| 완성되는 간격 | 0.8mm 초박형 디자인 |
| 표면 처리 | Immersion Gold(ENIG) + OSP(Organic Solderability Preservative) 이중 옵션 |
기술적 세부 사항 및 고객 이점
1. 14 층 모든 레이어 HDI
기술 구현:
임계 레이저 블라인드 비아: 인접 층 간의 직접 상호 연결(예: 층 1-2, 2-3, ..., 13-14).
충진을 통한 적층: 구리 페이스트 충진은 단계 차이를 제거하여 임피던스 변동 <5%를 보장합니다.
고객 이점:
✅ 기존 HDI에 비해 공간 활용도가 30% 더 높아 초소형 프레임 설계가 가능합니다.
✅ 10Gbps+ 고속 데이터 전송(예: AR 이미지 프로세서에서 센서로)을 지원합니다.
2. 0.8mm 초박형 보드
프로세스 보증:
RTF(Reverse-Treated Foil) 구리(표면 거칠기 ≤1.5μm)는 신호 손실을 최소화합니다.
정밀 적층 : ±0.05mm 두께 공차, 휨 <0.7 %.
고객 이점:
✅ 경량: 보드당 3.2g(50mm×30mm 크기).
✅ 유연성: 30,000회의 굽힘 주기(반경 R=10mm)를 통과하여 곡선형 템플 설계와 호환됩니다.
3. 이중 표면 처리(ENIG + OSP)
| 치료 | ENIG (침수 골드) | OSP(유기 납땜성 방부제) |
|---|---|---|
| 응용 프로그램 | 미세 피치 BGA(0.35mm 피치), LGA 커넥터 | 0402/0201 부품, 연성 회로 조인트 |
| 주요 장점 | 5G mmWave 안테나 솔더링을 위한 초평탄면(Ra≤0.1μm) | 18% 비용 절감, 니켈 이온 마이그레이션 위험 없음 |
| 권장 구역 | 코어 프로세서 영역 | 주변 회로 |
추천된 응용 프로그램
AR/VR 스마트 안경 메인보드
, 소형 헤드 마운트 디스플레이(HMD),
생체 인식 감지 모듈(예: 홍채/시선 추적)
스마트 안경 템플용 FPCA
스마트 안경 터치패드 FPCA
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내용
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- Ultra-thin AnyLayer Interconnect Rigid-Flex PCB
- IC carrier board
- AI glasses design scheme