Coben Hetron

Staatliche Subventionen & Kapitalinvestitionen in die Lokalisierung2025-05-09 14:412Staatliche Subventionen und Kapitalinvestitionen in die Lokalisierung sind entscheidende Strategien zur Förderung...

Overseas expansion strategies of Chinese IC substrate firms2025-05-09 14:412Chinese IC substrate firms have been actively pursuing overseas expansion strategies to strengthen their global competiti...

KI-Server und HPC treiben die langfristige Nachfrage nach fortschrittlichen Substraten voran2025-05-09 14:434Das rasante Wachstum von KI-Servern und High-Performance-Computing (HPC) treibt die lang...

Inländische FC-BGA-Marktdurchdringung nach 20252025-05-09 14:441Es wird erwartet, dass der inländische FC-BGA-Markt (Flip Chip Ball Grid Array) in China nach 2025 ein erhebliches Wachstum und eine ...

Glassubstrate (TGV) vs. herkömmliche IC-Substrate2025-05-09 14:461Glassubstrate mit Durchkontaktierungen (TGV) und herkömmliche IC-Substrate sind beide kritische Komponenten in der Halbleiter- und ...

Prozessdiagramm für die Leiterplattenproduktion und detaillierte Schritte2025-05-08 15:432Flussdiagramm des PCB-Herstellungsprozesses1. Design & VorproduktionEingabedateien: Gerber (RS-274X), Bohrd...

Auswirkungen der Tieftemperatur-Plasmabehandlung auf hochfrequentes Material über die Rauheit2025-05-06 16:461Die Niedertemperatur-Plasmabehandlung ist eine weit verbreitete Technik zur Oberflächen...

Kostenoptimierungsstrategien für Any-Layer-HDI in KI-Serveranwendungen2025-05-06 16:471Die Any-Layer-HDI-Technologie (High-Density Interconnect) wird häufig in KI-Serveranwendungen eingesetzt, da s...

Prüfverfahren für die Hydrolysebeständigkeit von flüssigkeitsgekühlten Server-Leiterplattenmaterialien2025-05-06 16:491Die Hydrolysebeständigkeit ist eine entscheidende Eigenschaft für flüssigkeits...

Modellierung von Wärmewiderstandsnetzwerken unter 300 W/mm² Wärmefluss in GPU-Substraten2025-05-06 16:501Die Modellierung von Wärmewiderstandsnetzwerken ist ein wichtiges Werkzeug für die Analyse u...

Auswirkungen in großer Höhe (5000 m) auf die Zuverlässigkeit der Isolationsfähigkeit von KI-Servern2025-05-06 16:531Umgebungen in großen Höhen, wie z. B. in 5000 Metern Höhe, stellen einzigartige H...

CTE-Matching-Lösungen zwischen Silizium-Interposern und Leiterplatten in 3D-ICs2025-05-06 16:551Im 3D-IC-Packaging (Integrated Circuit) werden Silizium-Interposer verwendet, um mehrere gestapelte D...

Implementierung des EMP-Schutzdesigns in militärischen KI-Server-Leiterplatten2025-05-06 17:021Der Schutz vor elektromagnetischen Impulsen (EMP) ist ein kritischer Aspekt bei der Entwicklung von mi...

Es wird erwartet, dass der Markt für ultradünne Starrflex-Leiterplatten in faltbaren Smartphones von 2025 bis 2030 ein erhebliches Wachstum verzeichnen wird, angetrieben durch die zunehmende Einfüh...

Die Miniaturisierung der Unterhaltungselektronik treibt die Nachfrage nach Starrflex-Leiterplatten unter 0,2 mm an2025-05-04 11:161Die Unterhaltungselektronikindustrie befindet sich in einem tiefgr...

CAGR-Analyse von ultradünnen flexiblen Leiterplatten in Wearables und IoT-Geräten2025-05-04 11:181Der Markt für ultradünne, flexible Leiterplatten für Wearables und IoT-Geräte verzeichnet ein erheb...

Weltweiter Marktanteil von Starrflex-Leiterplatten in der Unterhaltungselektronik bis 20302025-05-04 11:201Es wird erwartet, dass der weltweite Marktanteil von Starrflex-Leiterplatten in der Unterh...

Cost-performance tradeoffs in ultra-thin HDI rigid-flex PCB manufacturing2025-05-04 11:222Die Herstellung von ultradünnen HDI-Starrflex-Leiterplatten (High-Density Interconnect) erfordert ein empfi...

Auswirkungen von 5G und KI auf die Einführung ultradünner Leiterplatten in kompakten Geräten2025-05-04 15:061Die Einführung von 5G- und KI-Technologien treibt die Nachfrage nach ultradünnen Leiterp...

Neue Materialien (PI, LCP) für ultradünne, flexible Leiterplatten der nächsten Generation2025-05-04 15:081Neue Materialien wie Polyimid (PI) und Flüssigkristallpolymere (LCP) spielen eine entscheid...