| Parameter | Technische Spezifikation |
|---|---|
| Schicht & Struktur | 8-lagige 2-stufige High-Density-Verbindung (2-stufiges HDI) |
| Fertige Dicke | 0,8 mm ultradünnes Design |
| Farbe der Lötmaske | Blau (hoher Kontrast für Inspektion und Löten) |
| Oberflächenbehandlung | Immersion Gold (ENIG) + OSP (Organic Solderability Pservive) Duale Optionen |
Technische Details:
Verwendet die 2-stufige Laserbohrung + Stacked-Via-Technologie für komplexes Schaltungsrouting.
Micro-Blind/Buried Vias erhöhen die Verdrahtungsdichte um 40%+ im Vergleich zu Standard-Leiterplatten.
Kundennutzen:
✅ Ermöglicht die Miniaturisierung für kompakte Smartwatch-Designs.
✅ Verbessert die Signalintegrität durch reduzierte hochfrequente Interferenzen.
Prozesssteuerung:
Ultradünnes Kernmaterial (Kerndicke ≤0,1 mm).
Präzisionslaminierung (±0,1 mm Toleranzkontrolle).
Kundennutzen:
✅ Erfüllt die geringen Anforderungen an den Komfort von tragbaren Geräten.
✅ Kompatibel mit flexiblen Batterielayouts und Mikrosensorintegration.
Funktionale Merkmale:
Farbstandard: Pantone 2945C Blau (Farbabstimmung nach Industriestandard).
Material: Hochauflösende LPI-Tinte (Liquid Photo-Imageable), minimale Blendengenauigkeit von 50 μm.
Kundennutzen:
✅ Hoher Kontrast zwischen blauer Maske und silbernen Pads reduziert SMT-Bestückungsfehler.
✅ Zertifiziert nach IPC-SM-840E Klasse T für langfristige Zuverlässigkeit.
| Behandlung | ENIG (Immersion Gold) | OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) |
|---|---|---|
| Dicke | Ni 3-5 μm + Au 0,05-0,1 μm | Organische Beschichtung 0,2-0,5 μm |
| Vorteile | Ideal für das Löten von BGA/0201-Bauteilen mit flacher Oberfläche | Bleifrei, 15 % Kostenreduzierung |
| Anträge | Hochfrequente/langfristige Zuverlässigkeitsprojekte | Schnelle Massenproduktion (empfohlene SMT-Bestückung innerhalb von 6 Monaten) |
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