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Smart Glasses Mainboard

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Detail

Smart Glasses Mainboard Spezifikationen

Kritische Parameter

MerkmalSpezifikationWarum es für Datenbrillen wichtig ist
Layer-Technologie12-lagiges Any-Layer HDI Rigid-Flex✅ Ermöglicht ultrakomplexe Schaltungen in gekrümmten Räumen
Dicke1,0 mm (starr) / 0,2 mm (flexibel)✅ Passt zu schlanken Brillenprofilen
OberflächengüteENIG + OSP Duale Optionen✅ Gold für Sensoren, OSP für Kostenbereiche
Biegefähigkeit50.000+ Zyklen bei R=3mm✅ Hält täglicher Beanspruchung stand

Technologie-Aufschlüsselung

1. 12-lagiges HDI Rigid-Flex mit beliebiger Schicht

  • Bahnbrechendes Design:
    • Laser-Vias verbinden alle angrenzenden Schichten (L1↔L2, L5↔L6 usw.)
    • 40 μm Linie/Raum in starren Bereichen

  • AR-Brillen Vorteile:
    55 % kleiner als herkömmliche starre Platinen
    Routen für Display, Sensoren und Prozessoren in einer einheitlichen Platine

2. Optimiertes 1,0-mm-Profil

ZoneDickeSchlüsselkomponenten
Starr1,0 mmCPU/GPU, Arbeitsspeicher
Übergang0,6 mm konischFlex-zu-Starr-Schnittstelle
Biegen0,2 mmVerkabelung der Bügel

3. Doppelte Oberflächenbehandlung

BeendenENIG (Gold)OSP
AnwendungsfallKamera-/SensorkontakteSMT-Bereiche für große Mengen
Haltbarkeit100K Einfügezyklen6 Monate Haltbarkeit
KostenPremium-LösungBudgetfreundlich

Leistungsvorteile

MetrikDieses BoardStandard Flex-Rigid
Gewicht (pro Auge)1,8 g3,2 g
Signalverlust @60GHz0,8 dB/cm1,6 dB/cm
Ermüdung beim Biegen>5 Jahre tägliche Nutzung2-3 Jahre typisch


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