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Smart Device Mainboard Modul

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Detail

Spezifikationen des Mainboard-Moduls für intelligente Geräte

Kernfunktionen auf einen Blick

ParameterSpezifikationHauptvorteil
Layer-Technologie10-Layer-HDI 2. Ordnung✅ Unterstützt ultrakompakte Hochgeschwindigkeitsdesigns
Dicke1,0 mm (±0,05 mm)✅ Ideale Balance zwischen Steifigkeit und Platzersparnis
OberflächengüteHalbloch ENIG + OSP✅ Vereint Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz
Spezielles VerfahrenHalbloch-Beschichtung (PTH-Kantenkontakte)✅ Ermöglicht sichere Board-to-Board-Verbindungen

Technische Vorteile erklärt

1. 10-Layer-HDI-Architektur 2. Ordnung

  • Erweiterte Verbindung:
    • Lasergebohrte Microvias (50 μm) verbinden 1-2/2-3 und 9-10/8-9 Schichten
    • Gestapelte, kupfergefüllte Vias für Leistungsintegrität

  • Leistungsvorteile:
    60 % höhere Komponentendichte im Vergleich zu Standard-10-Layer-Boards
    Unterstützt PCIe 4.0 (16 Gbit/s) und LPDDR5 (6400 Mbit/s) Signale

2. 1,0 mm optimierte Dicke

  • Präzisionstechnik:
    • Verwendet extrem verlustarme Materialien (Dk = 3,5 @10GHz)
    • Dickenvariation <±0,03 mm über die Platte

  • Vorteile in der Praxis:
    ✅ Perfekt für schlanke Smart-Geräte (<8-mm-Gehäuse)
    ✅ 30 % bessere Wärmeableitung im Vergleich zu 1,6-mm-Platinen

3. Halblochbeschichtung + Duale Oberflächenveredelung

MerkmalHalbloch ENIGOSP-Option
ProzessVergoldete PTH-KantenkontakteOrganische Lötbarkeitsbeschichtung
DickeNi 5μm + Au 0,1μm0,3 μm organische Schicht
Am besten geeignet fürLeiterplatten-Stacking-SteckverbinderSMT-Bestückung in großen Stückzahlen
Haltbarkeit500+ SteckzyklenKostengünstige Lösung

Leistungsvergleich

MetrikDieses ModulStandard 10-Schicht
Maximale Signalgeschwindigkeit16 Gbit/s8 Gbit/s
Wärmewiderstand15°C/W22°C/W
Gewicht (100x80mm)18g25g

Ideale Anwendungen

▸ Premium-Smartphones/-Tablets
▸ AIoT-Edge-Computing-Geräte
▸ Tragbare High-End-Gesundheitsmonitore



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