Intelligente Bedienplatine für Endgeräte

Spezifikationen der Steuerplatine für intelligente Endgeräte

Übersicht über die wichtigsten Parameter

Technischer Deep Dive

1. 10-Layer-HDI-Architektur 2. Ordnung

• Bahnbrechendes Design:
  • Kombiniert "Laser-Microvias 2. Ordnung + mechanische vergrabene Durchkontaktierungen"
  • Ermöglicht eine Verbindung zwischen beliebigen Schichten (L1-2/L2-3... L9-10)

• Leistungsvorteile:
  45 % höhere Routing-Dichte im Vergleich zu Standard-10-Layer-Boards
  Unterstützt 16-Gbit/s-Hochgeschwindigkeitssignale (PCIe 4.0-konform)

2. 1,0 mm Präzisionsdicke

• Materialinnovation:
  • Verwendet "verlustarmes Megtron6-Substrat" + "ultradünnes 1080er Glasgewebe"
  • Z-Achse CTE ≤40ppm/°C

• Testdaten:

  Prüfgegenstand	Dieses Board	Industriestandard
  Wärmewiderstand	12,8 °C/W	18,5 °C/W
  Biegefestigkeit	420 N/mm²	320 N/mm²

3. Optionen für die doppelte Oberflächenbehandlung

4. Mattschwarze Lötmaske

• Optische Eigenschaften:
  • Glanz ≤20GU (entspiegelt)
  • Farbe ΔE≤1,5 (Chargenkonsistenz)

• Funktionale Vorteile:
  Verdeckt Schaltleiterbahnen für erstklassige Ästhetik
  IPC-SM-840E Klasse III zertifiziert

Empfohlene Anwendungen

▸ Intelligente Terminalsteuerungssysteme
in Industriequalität▸ High-End-Mainboards
für medizinische Geräte▸ Recheneinheiten für autonome Fahrzeuge