Kontrollchipsubstrat

Wichtige Spezifikationen des Steuerungschip-Substrats

Technische Details & Kundennutzen

1. 4-lagiges BT-Kernmaterial mit schwarzem Kern

• Materialzusammensetzung:

  • BT (Bismaleimid Triazin) Harz mit geschwärztem Kern für EMI-Abschirmung und lichtblockierende Eigenschaften.

  • Glasübergangstemperatur (Tg ≥180°C) für Hochtemperaturstabilität.

• Kundennutzen:
  ✅ Geringer Signalverlust: Dk (Dielektrizitätskonstante) ≤3,8 @10GHz, ideal für hochfrequente Steuerkreise.
  ✅ EMI-Unterdrückung: Der schwarze Kern reduziert elektromagnetische Störungen um 25 % im Vergleich zum Standard-FR-4.
  ✅ Ästhetische Integration: Das mattschwarze Finish fügt sich nahtlos in das kompakte Chip-Gehäuse ein.

2. 0,33 mm ultraschlanke Dicke

• Prozesspräzision:

  • Lasergebohrte Microvias (75μm Durchmesser) ermöglichen ein schlankes Multilayer-Stacking.

  • Gesamtdickenvariation (TTV ≤0,02 mm) über das Substrat.

• Kundenvorteile:
  ✅ Platzoptimierung: Spart 40 % vertikalen Platz im Vergleich zu 0,6-mm-Substraten.
  ✅ Biegefestigkeit: Besteht den Biegetest mit 5.000 Zyklen (R=5 mm) für flexible Hybridelektronik (FHE).

Leistungsvergleich

Empfohlene Anwendungen

Präzisions-Motorsteuerungsmodule
, IoT-Sensor-Hubs, Leiterplatten,
Automotive-Steuergeräte (Electronic Control Unit), Mikrosubstrate

Produkt 1

Produkt 2