Anschluss Mainboard

Steckverbinder Mainboard Spezifikationen

Die wichtigsten Funktionen auf einen Blick

Technische Vorteile erklärt

1. 4-Lagen-HDI mit beliebiger Schicht

• Bahnbrechendes Design:

  • Lasergebohrte Microvias können zwei beliebig benachbarte Schichten verbinden (z. B. L1-L2, L3-L4, L2-L3)

  • 50-μm-Microvias ermöglichen eine um 30 % höhere Bauteildichte im Vergleich zu herkömmlichen 4-Layer-Platinen

• Kundenvorteile:
  ✅ Eliminiert sequentielle Laminierungsanforderungen
  ✅ Unterstützt Hochgeschwindigkeitssignale bis zu 12 Gbit/s (USB4/Thunderbolt-kompatibel)

2. 0,35 mm Präzisionsdicke

• Technische Exzellenz:

  • Verwendet Dielektrika mit extrem niedrigem Profil (25 μm Kern)

  • Gesamtdickenabweichung <±0,02 mm über die Platte

• Vorteile in der Praxis:
  ✅ Passend für Board-to-Board-Steckverbinder
  ✅ mit einem Rastermaß von 0,5 mm Wiegt 40 % weniger als Standardplatinen mit 0,8 mm

3. Optionen für intelligente Oberflächenveredelung

Leistungsvergleich

Empfohlene Anwendungen

• High-Speed-I/O-Anschlüsse (USB4, HDMI 2.1)

• Miniatur-Board-to-Board-Verbindungen

• Industrielle wasserdichte Steckverbinder