Modul für Kommunikationsgeräte

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Detail

Spezifikationen der Modulplatine für Kommunikationsgeräte


Übersicht über die Kernparameter

Parameter-KategorieTechnische Spezifikation
Layer-Architektur10-lagige High-Density-Verbindung (HDI) 2. Ordnung
Dicke0,8 mm (Toleranz ±0,05 mm)
OberflächengüteENIG (Immersionsgold) + OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) Duale Optionen
LötstoppmaskeBlaue hochauflösende LPI-Tinte (Liquid Photo-Imageable)

Technische Highlights

1. 10-lagige HDI-Struktur 2. Ordnung

  • Technologische Implementierung:

    • Laser Blind Vias 2. Ordnung: Verbinde 1-2/2-3 & 9-10/8-9 Schichten + 1-3 vergrabene Durchkontaktierungen

    • Verbindungsdichte jeder Schicht: 40/40 μm Linienbreite/-abstand

  • Kundennutzen:
    60% höhere Routing-Dichte im Vergleich zu Standard-Leiterplatten, unterstützt 5G mmWave-Antennenarray-Design
    IPC-6012 Klasse 3 zertifiziert für den Betrieb von Basisstationen (-40°C~+125°C)

2. 0,8 mm Präzisions-Dickenkontrolle

  • Schlüsselprozesse:

    • Ultradünnes 1080er Glasgewebe (einlagig 0,075 mm)

    • Laminierdruck ±2 % Regelung mit geschlossenem Regelkreis, TTV≤0,03 mm

  • Leistungsvergleich:

    MetrikDieses BoardNorm FR4
    Wärmeleitfähigkeit0,68 W/mK0,3 W/mK
    10GHz Signalverlust0,22 dB/cm0,65 dB/cm

3. Optionen für die doppelte Oberflächenbehandlung

ProzessENIG (Immersion Gold)OSP
DickeNi 3-5 μm + Au 0,05-0,1 μmOrganische Beschichtung 0,2-0,5 μm
Am besten geeignet fürHochfrequenz-Steckverbinder/BGA-LötenKostengünstige SMT-Massenproduktion
Lagerfähigkeit18 Monate (40°C/60%RH)6 Monate (N2-Verpackung erforderlich)

Empfohlene Anwendungen

  • 5G-Basisstation AAU (Active Antenna Unit)

  • mmWave-Radar-Signalverarbeitungsmodule

  • High-End-Router-Backplane-Verbindungssysteme



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