CPU Chip Carrier Board

CPU-Chip-Trägerplatine – Wichtige Spezifikationen

Technische Details & Kundennutzen

1. 4-lagige BT-Materialstruktur

• Materialeigenschaften:

  • Bismaleimid-Triazin (BT)-Harz: Hohe thermische Stabilität (Tg ≥200 °C) und geringer dielektrischer Verlust (Dk ≤3,7 @10GHz).

  • Schwarzes Kernmaterial für die EMI-Abschirmung und Lichtblockierung in der optoelektronischen Integration.

• Kundenvorteile: Hochfrequenzleistung:
  ✅ Minimiert Signalverzerrungen bei CPU-Taktraten von bis zu 5 GHz.
  ✅ Thermische Belastbarkeit: Hält Reflow-Löten bei 260 °C für 20+ Zyklen stand (IPC-6012 Klasse 3).

2. 0,38 mm ultraschlanke Dicke

• Feinmechanik:

  • Laser-Microvias: Löcher mit einem Durchmesser von 60 μm für dichte Zwischenschichtverbindungen.

  • Gesamtdickenvariation (TTV): ≤0,015 mm auf der ganzen Linie.

• Kundenvorteile: Platzsparend:
  ✅ Reduziert das vertikale Profil um 45 % im Vergleich zu 0,8-mm-Trägern.
  ✅ Verbesserte Wärmeableitung: 0,8 W/mK Wärmeleitfähigkeit für effiziente CPU-Kühlung.

3. ENEPIG-Oberflächenbehandlung

• Hauptvorteile:
  ✅ Kompatibilität mit Drahtbonden: Unterstützt sowohl Au- als auch Cu-Drahtbonden.
  ✅ Lange Haltbarkeit: Behält die Lötbarkeit für 12+ Monate bei Standardlagerung bei.

4. Kritische Prozesskontrollen

• Nivellierung der Tinte:

  • Die LPI-Lötstoppmaske sorgt für eine Oberflächenunebenheit von ≤5 μm bei der Fine-Pitch-BGA/CSP-Bestückung.

• Verarbeitung auf der Rückseite:

  • Lasermarkierte Passermarken mit einer Ausrichtungsgenauigkeit von ±0,05 mm.

  • Optionale rückseitige EMI-Abschirmung (gesputterte AlNi-Legierung).

Leistungsvergleich

Empfohlene Anwendungen

Hochleistungs-CPU/GPU-Packaging-Substrate LGA-Sockel (Land Grid Array)
in Serverqualität 5G-Basisband-Verarbeitungsmodule

4 Schichten BT-Material, fertiges Produkt 0,38 mm Blechstärke

CPU-Chip-Carrier-Board-Spezifikationen

Hauptmerkmale

Technische Panne

1. 4-lagiges BT-Material

• Warum es für CPUs wichtig ist:

  • Hohe Temperaturbeständigkeit: Hält Reflow-Löten (260 °C+) stand, ohne sich zu verziehen.

  • Geringer Signalverlust: Dk ≤3,7 @10GHz – entscheidend für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.

  • EMI-Abschirmung: Der schwarze Kern reduziert Interferenzen in Multi-Chip-Modulen.

2. 0,38 mm ultradünnes Design

• Feinmechanik:

  • Lasergebohrte Microvias (60μm) ermöglichen dichte Verbindungen.

  • TTV (Total Thickness Variation) ≤±0,01 mm für gleichbleibende Leistung.

• Kundenvorteil:

  • Geeignet für Designs mit begrenztem Platzangebot (z. B. schlanke Laptops, IoT-Edge-Geräte).

3. Farbnivellierung und Rückseitenfinish

• Glättung der Lötmaske:

  • ≤5 μm Oberflächenunebenheit – ideal für BGA-Komponenten mit einem Rastermaß von 0,35 mm.

• Ästhetische Rückseite:

  • Lasermarkierte Logos/Seriennummern; Keine Flussmittelreste oder Kratzer.

Leistungsvergleich

Empfohlene Anwendungen

• CPU/GPU-Substratverpackung

• High-Performance-Computing-Module (HPC)

• 5G mmWave-Antennenplatinen