Design von KI-Brillen

AI Smart Glasses Mainboard – Wichtige Spezifikationen

Technische Details & Kundennutzen

1. 14-Lagen-HDI mit beliebiger Schicht

• Technologische Implementierung:

  • Any-Layer Laser Blind Vias: Direkte Verbindung zwischen beliebig benachbarten Schichten (z.B. Layer 1-2, 2-3, ..., 13-14).

  • Gestapelt über Füllung: Die Füllung aus Kupferpaste eliminiert Schrittunterschiede und sorgt für eine Impedanzvariation von <5 %.

• Kundenvorteile:
  ✅ 30 % höhere Raumausnutzung im Vergleich zu herkömmlichem HDI, was ultrakompakte Rahmenkonstruktionen ermöglicht.
  ✅ Unterstützt 10 Gbit/s+ Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung (z. B. AR-Bildprozessoren zu Sensoren).

2. 0,8 mm ultradünne Platine

• Prozesssicherung:

  • Reverse-Treated Foil (RTF) Kupfer (Oberflächenrauheit ≤1,5 μm) minimiert den Signalverlust.

  • Präzisionslaminierung: ±0,05 mm Dickentoleranz, Verzug <0,7 %.

• Kundennutzen:
  ✅ Geringes Gewicht: Nur 3,2 g pro Platine (50 mm×30 mm Größe).
  ✅ Flexibilität: Durchläuft 30.000 Biegezyklen (Radius R=10 mm), kompatibel mit gebogenen Bügeldesigns.

3. Doppelte Oberflächenbehandlung (ENIG + OSP)

Empfohlene Anwendungen

AR/VR-Datenbrillen-Mainboards
Miniatur-Head-Mounted-Displays (HMDs)
Biometrische Sensormodule (z. B. Iris/Eye-Tracking)

FPCA für Smart Glasses Bügel

Datenbrille Touchpad FPCA